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  • Hitachi High-Tech (TOHKEN)
Fully Automated Wafer Level<BR>X-Ray Inspection System<BR>TUX-8000
1 / 1
Fully Automated Wafer Level
X-Ray Inspection System
TUX-8000
商品簡述:
  • For micro bump and TSV inspection
    - The source can be realized to inspect micro bump void which is necessary to have higher
       resolution and higher brightness contrast image than ever.
    - Can be realize overwhelming geometric magnification to inspect micro meter level void of
      micro bump 
  • 5 different size focus
    - Can be applied for different size and type bump TSV with appropriate inspection condition
      (0.4, 0.6, 1.0, 2.0, 3.0um focus)
  • Stable and reliable Source
    - Can be realize higher repeatable inspection result
    - Short snap time per scan can be realize fast inspection time and minimize wafer damage
  • Easy Operation with touch panel-Easy to start inspection, easy to setup each inspection recipe
    with user friendly GUI
  • Inspection for
    - Bump voids
    - Diameter of bump
    - Void percentage of bump
    - Short between bumps
    - Shape of bump
  • Supported SECS/GEM, OHT...etc. 
更多產品資料 ......
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