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Fully Automatic BGA/CSP<BR>Solder Ball Mount System<BR>Aurigin au800plus
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Fully Automatic BGA/CSP
Solder Ball Mount System
Aurigin au800plus
商品簡述:
The Aurigin au800 Solder Ball Placement System is a fully automatic machine developed for today's challenge & tomorrow's technology.
Key Features :
  • Sphere Sizes / Pitch : as small as 0.13mm diameter.
  • Sphere Handling : Proprietary design eliminates damages to solder spheres.
  • Product Setup : Rapid product change-over with quick-change product tooling.
  • Supported : SECS/GEM200, GEM300 Standard and WebAPI.
  • Certified : SEMI S2/S8. 
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